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Équipement entièrement automatique de revêtement et de développement de colle pour semi-conducteurs
USD 10000,00 – 50000,00
/ piece
Le prix varie selon la quantité et les spécifications
| Qté min. | 1 piece |
| Catégorie | Machinery |
7
Ans
98%
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Description du produit
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Spécifications techniques
| N° de modèle | Himalaya-27 |
| Service après-vente | Fourni |
| Fonction | Résistance à haute température |
| Démoulage | Automatique |
| État | Nouveau |
| Certification | RoHS, ISO, CE |
| Garantie | 12 mois |
| Niveau d'automatisation | Automatique |
| Installation | Bureau |
| Type d'entraînement | Électrique |
| Durée de vie du moule | >1 000 000 tirs |
| Tailles de plaquettes prises en charge | 150 mm, 200 mm, 300 mm |
| Matériaux compatibles | Photorésine, polyimide, diélectrique à dépôt par centrifugation |
| Plage de viscosité | 15 à 50 000 Cp |
| Plage d'épaisseur de revêtement | 0,5 à 500 microns |
| Uniformité | ≤±1,5 % (3σ) |
| Densité de défauts | <0,1 particules/cm² (>0,2 μm) |
| <0,1 particules/cm² (>0,2 μm) | ±0,2 °C (sur plaque chauffante à 7 zones) |
| Débit | jusqu'à 200 wafers par heure (200 mm) |
| Automatisation | Conformité SECS/GEM pour l'intégration en salle blanche |
| Intégration | Manipulation automatisée des wafers |
| Emballage de transport | Emballage personnalisé ou en caisse en bois |
| Spécification | Spécifications standard |
| Marque | Himalaya |
| Origine | Chine |