Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
China
China
Die Bonder, Wire Bonding, Laser Marking(ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting
| Type d'entreprise | Manufacturer & Trading Company |
| Année de création | 2019 |
| Capacités | OEM,ODM |
| Conditions commerciales | FOB,CIF,CFR,EXW |
| Pays | China |
| Adresse | Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China |
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| Localisation | China |
| Fondée en | 2019 |
| Type d'entreprise | Manufacturer & Trading Company |
| Produits | 0 annonces actives |