Guangdong Xinling Intelligent Equipment Co., Ltd
China
China
Wafer Cleaner, Wafer Grinder, Probe Station, Dicing Saw, Die Bonder, Flip Chip Bonder
| Type d'entreprise | Manufacturer & Trading Company |
| Année de création | 2000 |
| Employés au total | 100 |
| Capacités | ODM, OBM, Sample |
| Conditions commerciales | FOB, CIF, EXW |
| Pays | China |
| Adresse | Shenzhen, Guangdong, China |
Décrivez ce que vous recherchez et nous vous mettrons en contact avec le fournisseur.
Aucun produit actif listé pour l'instant.
| Localisation | China |
| Fondée en | 2000 |
| Employés | 100 |
| Type d'entreprise | Manufacturer & Trading Company |
| Produits | 0 annonces actives |