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Machine de découpe laser picoseconde UV pour le micro-usinage des semi-conducteurs
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Machine de découpe laser picoseconde UV pour le micro-usinage des semi-conducteurs

USD 85000,00 – 89000,00 / set
Le prix varie selon la quantité et les spécifications
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Catégorie Machinery
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Chanxan (Changshu) Laser Technology Co., Ltd.

China

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Machine de découpe laser picoseconde UV pour le micro-usinage des semi-conducteurs
Machine de découpe laser picoseconde UV pour le micro-usinage des semi-conducteurs

Spécifications techniques

Numéro de modèleCW-6050FZ/PZ/Z
Garantie12 Mois
ApplicationIndustrie aérospatiale, Industrie automobile, Industrie des semi-conducteurs
Système de refroidissementRefroidissement à eau
Classe techniqueLaser pulsé
Matériau applicableNon métallique
Type de structureType portique
Classification laserLaser solide
Technologie laserDécoupe au laser à flamme
Type de laserLaser ultrarapide
Puissance laser10W/30W/35W
Zone de travail500*610mm
Précision de positionnement±1um
Vitesse de traitement≤3000mm/S
Précision de traitement≤30um
Point de focalisation≤20um
Plage de balayage du galvanomètre50*50um
Rapport d'essai mécaniqueFourni
Inspection vidéo à la sortieFourni
CertificationCE
Épaisseur de traitement3mm
Matériau de traitementFilm Pi, Film de couverture, FPC, PCB, etc.
Alimentation électriqueTriphasé 380V CA, 50Hz, 60Hz 20A
Emballage de transportCaisse en bois
Spécification2200*1500*1750mm
MarqueCHANXAN
OrigineSuzhou
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