Description du produit
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Spécifications techniques
| N° de modèle | HS-Pi60 / HS-Pi80 |
| Certification | CE, FDA, ISO |
| Méthode de coupe | Découpe laser |
| Épaisseur de coupe maximale | 20 mm |
| Alimentation électrique | 220V |
| Caractéristiques de sécurité | Bouton d'arrêt d'urgence, protection contre les surcharges, capteur de sécurité |
| Source laser | Laser picoseconde et CO2 |
| Matériau à couper | Verre flotté, verre K9, verre miroir, verre borosilicate |
| Travail standard | Table de travail double 600X700mm |
| Épaisseur maximale de coupe | 0,03-25mm |
| Délai de livraison | 45 jours ouvrables |
| Précision | ±0,01mm |
| Vitesse de coupe | 0-500mm/S |
| Éclats | ≤5μm |
| Emballage de transport | 2600mmx1900mmx2450mm |
| Spécification | 9000kg |
| Marque | HS LASER |
| Origine | Shenzhen |
| Code SH | 8515800090 |