Description du produit
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Spécifications techniques
| Numéro de modèle | HS-Pi30 HS-Pi50 HS-Pi60 HS-Pi75 HS-Pi80 |
| Certification | CE, FDA, ISO, PCI, PDA, UR |
| Méthode de découpe | Découpe laser |
| Épaisseur de coupe maximale | 20 mm |
| Alimentation électrique | 220V |
| Caractéristiques de sécurité | Bouton d'arrêt d'urgence, protection contre les surcharges, capteur de sécurité |
| Matériau applicable | Verre |
| Type de laser | Source laser picoseconde et RF CO2 |
| Zone de découpe | 600X700mm personnalisable |
| Épaisseur de coupe | 20mm personnalisable |
| Poids (Kg) | 5000kg |
| Principaux arguments de vente | Haute productivité |
| Garantie | 2 ans |
| Mode de fonctionnement | Pulsé |
| Configuration | 3 axes |
| Caractéristique | Refroidi à l'eau |
| Vitesse de découpe | 200 M/Min |
| CNC ou non | Oui |
| Mode de refroidissement | Refroidissement à l'eau |
| Longueur d'onde du laser | 1064±5nm |
| Zone de travail | Table de travail double standard 600X700mm |
| Emballage de transport | Caisse en bois |
| Spécification | 2400*2500*2000mm |
| Marque déposée | Hs Laser |
| Origine | Chine |