3D Depth Camera, Camera Module, Thermal Imaging Camera, Microphone Array Board
THE COMPANY
3D Depth Camera, Camera Module, Thermal Imaging Camera, Microphone Array Board
| Type d'entreprise | Manufacturer |
| Année de création | 2000 |
| Employés au total | 100 |
| Capacités | OEM |
| Conditions commerciales | FOB, EXW, CFR, CIF, DAT, FAS, DDP, DAP, CIP, CPT |
| Pays | China |
| Adresse | 201-202-203, Building A2, Huaxing Industrial Park, Shenzhen, Guangdong, China |
INSIDE THE FACILITY — 5 PHOTOS
Tell the supplier what you need. Your inquiry will be sent directly to them.
Décrivez ce que vous recherchez et nous vous mettrons en contact avec le fournisseur.