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Équipement avancé de découpe/fendage furtif au laser pour plaquettes semi-conductrices
USD 70000,00 – 100000,00
/ set
Le prix varie selon la quantité et les spécifications
| Qté min. | 1 set |
| Catégorie | Machinery |
7
Ans
98%
Taux de réponse
24h
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Description du produit
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Spécifications techniques
| N° de modèle | Himalaya-6688-11 |
| Service après-vente | Prise en charge de la formation en ligne et du technicien d'équipement sur site |
| Fonction | Conforme aux normes techniques de l'industrie des semi-conducteurs |
| Démoulage | Automatique |
| État | Neuf |
| Certification | ISO, CE |
| Garantie | 12 mois |
| Niveau d'automatisation | Automatique |
| Installation | Vertical |
| Type d'entraînement | Électrique |
| Durée de vie du moule | 8000 h |
| Longueur d'onde | Ultraviolet |
| Puissance de sortie | < 20 W |
| Taux de répétition | 0 - 200 kHz |
| Tailles de plaquette | 4", 6", 8" |
| Épaisseur de plaquette | 50 à 750 microns |
| Vitesse de traitement max. | 1000 mm/s |
| Précision de positionnement X/Y | ± 1 µm |
| Angle de rotation | 210° |
| Planéité de la plateforme | ≤ ± 5 µm (dans les 200 mm) |
| Emballage de transport | Conforme aux normes logistiques internationales |
| Spécification | 1400 x 2400 x 2440 (y compris feu tricolore) |
| Marque | Himalaya |
| Origine | Chine |