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Machine à amincir les plaquettes entièrement automatique à ultra-précision pour matériau semi-conducteur diamant

USD 280000,00 – 320000,00 / piece
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Catégorie Machinery
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Shenzhen Ponda Grinding Technology Co.,Ltd.

China

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Machine à amincir les plaquettes entièrement automatique à ultra-précision pour matériau semi-conducteur diamant
Machine à amincir les plaquettes entièrement automatique à ultra-précision pour matériau semi-conducteur diamant

Spécifications techniques

N° de modèle200A
Service après-vente12mois
Garantie12mois
TypeRectifieuse plane
Objet de traitementPièces plates
AbrasifsMeule
Mode de contrôleAPI
Niveau d'automatisationSemi-automatique
Type de rectifieuse cylindriqueRectifieuse plane
PrécisionHaute précision
CertificationISO 9001
ÉtatNeuf
Source d'alimentationÉlectricité
Style de travailUniverselle à grande vitesse
Vitesse variableà vitesse variable
ObjetTranche
ApplicationTechnique électronique
Type de disque (roue)Machine à chanfreiner
MatériauMétal et non-métal
Diamètre du disque3/4/6 pouces 4/6/8 pouces
Poids4000kg
Taille de tranche applicable3/4/6 pouces 4/6/8 pouces
Diamètre de la meuleMoyen 205 mm
Vitesse de rotation de la meule500- 3000 min-1
Puissance du moteur de la meule1kw
Taux de traversée maximal10 mm/s
Résolution d'avance0,5μm/s
Emballage de transportCaisse en bois
Spécification2500× 4500× 1800mm
Marque déposéePONDA
OrigineChine
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Machine à amincir les plaquettes entièrement automatique à ultra-précision pour matériau semi-conducteur diamant
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USD 280000,00 / piece
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